新洁能-国硅重磅推出600V SiC IPM系列,覆盖7A~15A电流等级,五大封装形态。开关损耗降低70%、导通损耗降低50%,支持PIN2PIN无缝替换硅基方案,助力工业变频、光伏储能、变频家电、电动工具等领域实现碳化硅升级。
在新能源变频、工业工控、光伏储能、小家电变频、伺服驱动等应用场景中,能效升级、小型化、高可靠性已成为行业刚需。随着全球碳中和战略持续推进,终端客户对功率器件的性能要求从'够用即可'转向'极限突破'——更高的转换效率、更小的体积、更强的环境适应能力,正在重塑功率半导体的选型逻辑。
传统硅基IPM已逐渐逼近性能天花板。硅材料的物理特性决定了其在高温、高频、高压场景下的损耗难以进一步降低。面对这一行业瓶颈,碳化硅(SiC)凭借宽禁带材料的天然优势,以更低的开关损耗、更高的热导率、更强的耐压能力,成为替代升级的最优方案。
产品概述
新洁能-国硅深耕功率半导体领域,凭借多年IPM架构设计与工艺积累,重磅推出系列SiC IPM产品。该系列产品精准适配多场景国产化替代需求,与行业主流型号引脚兼容、方案无缝替换,旨在帮助客户以最低迁移成本实现碳化硅升级。
首批产品覆盖600V电压平台,电流等级从7A至15A,采用PQFN5×6、SOP16W、SOP23、DIP23、ESOP13五大行业主流封装,满足不同功率段的应用需求。

▲ 图1:新洁能-国硅SiC IPM系列产品外观
五大核心优势
一、超低损耗,整机能效跃升
碳化硅材料的禁带宽度达3.26eV(约为硅的3倍),临界击穿电场强度是硅的10倍。SiC MOSFET关断迅速、无拖尾,从根本上消除了关断损耗的主要来源。以典型变频器工况为例,相比同规格硅基IPM,国硅SiC IPM开关损耗可降低70%以上,导通损耗降低50%以上,整机效率提升1%~3%。
二、高频适配,小型化更进一步
国硅SiC IPM支持更高工作频率,开关频率从10kHz提升至40kHz,磁件体积可缩减50%以上,整机体积有望缩减30%~50%,为终端产品的小型化、轻量化打开设计空间。
三、高温可靠,无惧严苛工况
SiC材料热导率是硅的3倍,裸芯具备175°C甚至200°C的耐温潜力,远超硅基器件的150°C极限。在户外光伏、车载动力系统等场景中,SiC IPM宽温区稳定运行能力可有效减少因过温降额导致的功率折损。

▲ 图2:SiC IPM vs 硅基IPM关键参数对比
四、高集成度,设计更简洁
国硅SiC IPM将碳化硅功率MOSFET与高压栅极驱动电路、自举二极管、欠压保护(UVLO)、温度检测(VOT)等功能深度集成于单一封装内。外围BOM大幅精简,研发周期缩短30%以上。
五、PIN2PIN无缝替换,升级零门槛
国硅SiC IPM兼容主流封装引脚定义,客户可直接PIN2PIN替换现有硅基IPM方案,无需大幅改板,PCB布局和软件代码几乎零修改。在国产替代的大背景下,国硅SiC IPM为行业提供了一条低风险、高回报的升级路径。
SiC vs 硅基IPM关键参数对比
| 参数 | 硅基IPM(IGBT) | SiC IPM(MOSFET) |
| 禁带宽度 | 1.12 eV | 3.26eV(≈3倍) |
| 热导率 | 1.5W/cm·K | 4.9W/cm·K(3倍) |
| 结温上限 | 150℃ | 175℃ |
| 开关损耗 | 基准(含拖尾电流) | 降低70%以上 |
| 导通损耗 | 基准(高温剧增) | 降低50%以上 |
| 开关频率 | 10~20kHz | 10~40kHz+ |

▲ 图3:新洁能-国硅SiC IPM五大封装形态展示
应用场景
工业变频与伺服驱动:在变频器、伺服驱动器中,SiC IPM的超低损耗与高频特性可显著提升电机驱动效率。尤其在多轴伺服系统中,SiC IPM的高频特性可显著降低电机铁损和铜损,实现更精准的力矩控制。
光伏逆变与储能变流:在600V电压平台下,SiC IPM特别适用于微型逆变器、户用小功率光伏及储能系统。每0.1%的效率提升都意味着可观的发电收益。
变频家电与车载热管理:空调压缩机、冰箱变频模块等家电应用追求静音与节能,SiC IPM可显著降低电机可闻噪音,轻松满足新一级能效标准。
高速电机与电动工具:在高速风筒(十万转以上)以及智能割草机等应用中,SiC IPM的高频无拖尾特性与极低发热量,完美解决了传统方案的温升痛点。
产品咨询与技术支持
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