
YM-211SL采用AT基頻振動模式,標稱頻率覆蓋16~100MHz,使用2.0×1.6×0.5mm超小型2016貼片封裝。產品兼顧高頻、小型化、頻率精度與寬溫工作能力,適用於智能穿戴、物聯網、通信設備及消費電子的主時鍾電路。
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2016尺寸,厚度最大0.5mm,節省PCB空間。
標稱頻率16~100MHz。
頻差提供±10ppm、±20ppm或指定值。
工作溫度-40℃~+85℃。
年老化率最大±3ppm。
資料標注具備良好耐熱及環境特性。
| 產品類型 | 16~100MHz貼片無源晶振 |
|---|---|
| 標稱頻率 | 16~100MHz |
| 封裝尺寸 | 2.0×1.6×0.5mm,4P 2016 |
| 振動模式 | AT基頻 |
| 頻率偏差(25℃) | ±10ppm、±20ppm或指定值 |
| 負載電容 | 12pF、20pF或指定值 |
| 工作溫度 | -40℃~+85℃ |
| 存儲溫度 | -55℃~+125℃ |
| 靜態電容 | 3.0pF Max |
| 激勵電平 | 0.01~1000μW,出廠測試10μW |
| 年老化率 | ±3ppm/year Max |
| 等效串聯電阻 ESR | 100Ω Max |

PCB焊盤、裝配條件及完整尺寸公差應以對應規格書圖紙和工程驗證為準。
| EPSON FA-128系列 | 同為小型MHz晶體,須核對具體頻率、負載、頻差、ESR及焊盤。 |
|---|---|
| NDK NX2016SA系列 | 同類2016晶體,對標時需按具體料號確認。 |
| KYOCERA CX2016SA系列 | 可作為同封裝方向參考,替換前須通過工程驗證。 |
替代關系須結合完整規格書、PCB焊盤、負載電容、頻率參數和工程測試確認,以上內容用於初步選型參考。
適合對空間與時鍾精度要求較高的便攜設備。
用於無線節點及聯網模組主時鍾。
適用於藍牙、WLAN、ISM等時鍾應用。
為緊湊型電子設備提供MHz時鍾基準。
更多應用方向可查看元器貓電子元器件應用領域。
選型時應重點確認標稱頻率、負載電容、頻率偏差、ESR、工作溫度及PCB焊盤尺寸。樣品導入量產前,建議結合主控振蕩電路、匹配電容和整機測試結果進行確認。
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