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智能手机/平板
晶体·振荡器·连接器
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车载电子
车规晶振·RTC·IMU
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工业控制/PLC
RTC·传感器·电源
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低功耗RTC·蓝牙SOC·小晶振
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家电/消费电子
连接器·电感·温湿度传感器
电子元器件在线选型工具 — 10+品类 线上筛选+线下FAE精准匹配
元器猫（yqmao.cn）为电子工程师和采购提供晶振选型（KHz晶体/MHz晶体/车规晶振/TSX系列/HC-49系列）、振荡器选型（SPXO标准振荡器/TCXO温补振荡器/VCXO压控振荡器/差分振荡器/可编程振荡器/OCXO恒温振荡器）、RTC时钟模块（I²C接口/SPI接口/电表专用）、陀螺仪传感器及IMU惯性导航模组（单轴陀螺仪/6轴IMU/高性能IMU）、传感器选型（霍尔传感器/流量传感器/压力传感器/温湿度传感器）、声表器件（SAW滤波器/SAW谐振器/介质滤波器）、MCU及蓝牙SOC、电源管理IC及MOS管、连接器选型（板对板连接器/FFC/FPC连接器/线对板连接器/USB连接器）、电感选型（功率电感/高频电感/信号电感/车载电感）等品类的参数化筛选服务。支持按品牌（EPSON/SITIME/HONEYWELL/YXC/XKB/SUNLORD/NORDIC）、频率、封装尺寸、负载电容、精度、电压、输出类型等核心参数一键筛选，FAE一对一技术支持，规格书即时下载，授权代理正品保障。
官方授权品牌
授权证书可查 · 假一赔十 · 原厂技术支持
EPSON
爱普生 · 晶体/振荡器/RTC/IMU
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SITIME
赛特时脉 · MEMS硅晶振/可编程振荡器
???? 授权可查
HONEYWELL
霍尼韦尔 · 传感器/IMU 工业级精度
???? 授权可查
SUNLORD
顺络 · 电感龙头 替代TDK/Murata
???? 授权可查
XKB
星坤 · 连接器全系列 替代Molex/JST
???? 授权可查
CJT
长江 · 连接器/端子 国产高品质
???? 授权可查
NCE
新洁能 · MOS管/功率器件
???? 授权可查
BLUE ROCKET
蓝箭 · 二三极管/稳压IC
???? 授权可查
???? 品牌授权证书
EPSON 爱普生
授权证书
EPSON 爱普生授权证书
SITIME 赛特时脉
授权证书
SITIME 赛特时脉授权证书
HONEYWELL 霍尼韦尔
授权证书
HONEYWELL 霍尼韦尔授权证书
SUNLORD 顺络
授权证书
SUNLORD 顺络授权证书
XKB 星坤
授权证书
XKB 星坤授权证书
CJT 长江
授权证书
CJT 长江授权证书
NCE 新洁能
授权证书
NCE 新洁能授权证书
BLUE ROCKET 蓝箭
授权证书
BLUE ROCKET 蓝箭授权证书
常见问题
工程师和采购最关心的问题
???? 如何确定晶振的负载电容？▼
负载电容需要与你的MCU/芯片匹配，常见值有6pF、9pF、12.5pF、18pF。如果不确定，查看芯片手册的"晶体振荡器"章节，或联系我们的FAE帮你确认。
???? 最小起订量(MOQ)是多少？▼
我们支持小批量采购，部分型号1个起订。具体MOQ因品牌和型号而异，联系我们获取实时报价。
???? 能帮我找替代料吗？▼
当然可以。把现有BOM中的型号发给我们，FAE会在1个工作日内给出替代建议和对比分析。
✅ 你们是官方授权代理吗？▼
是的。我们是EPSON、SITIME、HONEYWELL、YXC、XKB、Sunlord等品牌的官方授权一级代理，授权证书可联系客服查验。
⏱️ 交期一般多久？▼
现货产品1-3个工作日发货，期货交期视品牌和型号而定，通常在2-8周。紧急需求可联系我们加急处理。
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400 1886 553
GXHT30C
可替代Sensirion盛思锐SHT30
- 品牌： GXCAS
- 尺寸/封装： DFN8
- 重要参数： 2.0-5.5V
- 工作温度： -45℃~130℃
- 转换速度： 2.5ms
- 接口： I²C 接口
- 产品应用： 通信设备/光伏储能/消费电子/冷链运输/智能家居/智慧农业
- Parameters
- 品牌： GXCAS
- 尺寸/封装： DFN8
- 重要参数： 2.0-5.5V
- 工作温度： -45℃~130℃
- 转换速度： 2.5ms
- 接口： I²C 接口
- 产品应用： 通信设备/光伏储能/消费电子/冷链运输/智能家居/智慧农业
- GXHT30典型精度为±3%RH 和±0.3℃
- 产品尺寸：2.5 x 2.5 mm
每个传感器都被单独的标定和校准，校准的参考仪器通过了 ISO/IEC17025 认证实验室的计量校准。通过了AEC-Q100车规级认证。
GXHT30是中科银河芯开发的新一代单芯片集成温湿度一体传感器。它基于中科银河芯极微弱信号检测设计平台以及MEMS工艺设计平台开发完成。在硅基CMOS晶圆上集成高灵敏度MEMS湿敏元件，从而可以减少多芯片信号传输的干扰，降低芯片面积，提高封装可靠性。它有两个供用户选择的I²C地址，I²C通信速度高达1MHz，芯片采用小型化DFN封装，外形尺寸2.5 x 2.5 mm，高度为0.9mm，这使得GXHT30可以集成在各种应用场合。此外，2.0 ~ 5.5V的宽供电电压范围使得它可以适应各种供电环境。
如需获取样品及详细资料，可点击右侧
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