SIT1568
系统内自动校准功能 超小型 低功耗
- 品牌： SITIME
- 尺寸/封装： 1.5 x 0.8 x 0.5 mm
- 重要参数： 32.768KHZ
- 电压： 1.8V
- 输出方式： LVCMOS
- 频差： ±5PPM
- 工作温度： -40~+85℃
- 封装： 4P 1508
- 产品应用： 穿戴设备、模块和微型物联网应用
- 产品参数
- 品牌： SITIME
- 尺寸/封装： 1.5 x 0.8 x 0.5 mm
- 重要参数： 32.768KHZ
- 电压： 1.8V
- 输出方式： LVCMOS
- 频差： ±5PPM
- 工作温度： -40~+85℃
- 封装： 4P 1508
- 产品应用： 穿戴设备、模块和微型物联网应用
规格说明
SiTime 的 TempFlat MEMS™ 技术在 1.2 mm2 芯片级封装中实现了首款 32 kHz ±5 ppm Super-TCXO。 SiT1568 在多个温度点上进行了工厂校准，以保证 ±5 ppm 的全包频率稳定性。与市场上任何其他 TCXO 不同，这款超小型 TCXO 具有一次性系统内自动校准功能，可消除装配后的电路板压力，例如过模压和底部填充。结果是 32 kHz TCXO 在微小的 1.2 mm2 占地面积内保持 ±5 ppm 的全包稳定性 - 非常适合可穿戴设备、模块和微型物联网应用。
| Frequency | 32.768 kHz |
| Frequency Stability (ppm) | ±5 |
| Operating Temperature Range (°C) | -20 to +70. -40 to +85 |
| Package Type (mm²) | 1.5x0.8 |
| Oscillator Type | 32kHz TCXO |
| Voltage Supply (V) | 1.8 |
| Features | In-system auto-calibration |
| Availability | Production |
特征
包覆成型/底部填充后 ±5 ppm 全包稳定性
- 包覆成型/底部填充后保持 ±5 ppm 稳定性，以改善本地计时并提高系统功率
芯片级 (CSP) 中最小占位面积：1.5 x 0.8 mm
- 节省电路板空间
系统内自动校准可实现包覆成型
- 组装后消除(取消)与电路板相关的压力源
驱动多个负载
- 消除多个分立 XTAL + 负载上限
内部 VDD 电源滤波
- 无需外部 VDD 旁路电容器即可保持超小的占位面积
低抖动 最大集成相位抖动 4 nsRMS (IPJ)
- 适用于音频应用，消除离散 MHz XTAL
应用领域
- 智能电表
- 智能手表
- 健康与保健监测仪
- 连接模块(例如 WiFi、BLE)
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