RX-8564LC
低功耗 I2C-Bus接口的实时时钟模块
- 品牌： EPSON
- 尺寸/封装： 3.6 x 2.4 x 1.2 mm
- 重要参数： ±5ppm
- 电压： 1.8-5.5V
- 接口： I2C
- 频率： 32.768KHz
- 工作温度： -40~+85℃
- 封装： VSOJ-12
- 产品参数
- 品牌： EPSON
- 尺寸/封装： 3.6 x 2.4 x 1.2 mm
- 重要参数： ±5ppm
- 电压： 1.8-5.5V
- 接口： I2C
- 频率： 32.768KHz
- 工作温度： -40~+85℃
- 封装： VSOJ-12
电路框图
概览
接口类型
- I2C-Bus接口。(高速总线规格400kHz)
- *I2C-Bus 辅助地址：读A3h 而写A2h
低计时器电压范围
- 1.0V ~ 5.5V / Ta=-20° ~ +70°C
- 1.1V ~ 5.5V / Ta=-40° ~ +85°C
32.768kHz频率输出功能
- CLKOUT 引脚输出 (C-MOS 输出 ), CL=30pF
- CLKOE 引脚启用输出打开/关闭控制
- <32.768kHz,1024Hz,32Hz,1Hz>
多种检测功能
- 定时器功能可设置为：在1/4096秒到255分钟之间的值
- 可指定日 , 星期 , 时间 , 分的警报功能
规格(特征)
* 请参考"Application Manual"章节内容，以获取更多详细信息。
推荐的工作条件
| 项目 | 符号 | 条件 | Min. | Typ. | Max. | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 电源电压 | VDD | - | 1.8 | 3.0 | 5.5 | V |
| 时钟电压 | VCLK | - | VLOW | 3.0 | 5.5 | V |
| 工作温度 | TOPR | - | -40 | +25 | +85 | °C |
低电压检测
| 项目 | 符号 | 条件 | Min. | Typ. | Max. | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 低电压检测 | VLOW | Ta=-20°C ~ +70°C | - | 0.9 | 1.2 | V |
| Ta=-40°C ~ +85°C | - | 0.9 | 1.3 | V |
频率特征
| 项目 | 符号 | 条件 | 额定值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 频率精度 | Δ f/f | Ta=+25°C VDD=3.0V | 5 ±23 * | ×10-6 |
* 请联系我们以获取更高精度产品 (相当于每月 ±1分钟的偏差)。
功耗特征*Ta=-40°C ~ +85°C
| 项目 | 符号 | 条件 | Min. | Typ. | Max. | 单位 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 功耗 | lBK | fSCL=0Hz CLKOE=GND CLKOUT; 输出 OFF(L) | VDD=5V | 330 | 800 | nA | |
| VDD=3V | 275 | 700 | |||||
| l32k | fSCL=0Hz CLKOE=VDD CLKOUT;32.768kHz 输出 ON (无负载时; CL=0pF) | VDD=5V | 2.5 | 3.4 | µA | ||
| VDD=3V | 1.5 | 2.2 | |||||
引脚功能定义
| 信号名称 | 输入/输出 | 功能 | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SCL | 输入 | 串行时钟输入引脚。 | ||||||||||||||||||
| SDA | 双向 | 数据输入/输出引脚。 | ||||||||||||||||||
| CLKOUT | 输出 | 带输出控制功能的32.768kHz时钟输出引脚(C-MOS) CLKOE 引脚控制CLKOUT 的状态： FE-bit等。
| ||||||||||||||||||
| CLKOE | 输入 | |||||||||||||||||||
| /INT | 输出 | 中断输出 (N-ch开漏) | ||||||||||||||||||
| VDD | - | 连接到电源正极。 | ||||||||||||||||||
| GND | - | 接地。 | ||||||||||||||||||
引脚连接 / 外部尺寸规格
(单位: mm)
停止使用胶水
一旦LC封装的产品焊接到电路板上任何胶水都不得使用,这个产品在封装的背面有玻璃。
当胶水浸入到电路板和玻璃的中间，由于胶水的热膨胀玻璃将会破碎。
既然这样会导致晶体停振，所以必须考虑废除胶水或者不让胶水接触到LC的封装。
推荐焊盘尺寸
(单位: mm)
为了维持稳定运行，在接近晶体产品的电源输入端处(在VDD-GND之间)添加一个0.1μF的去耦电容。
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