GX112
可替代TI德州仪器TMP112
- 品牌： GXCAS
- 尺寸/封装： SOT563,DFNWB
- 重要参数： 1.4-5.5V
- 工作温度： -40℃~+125℃
- 接口： I²C 接口/SMBus
- 产品应用： 通信/计算机/消费类电子/环境/工业和仪器仪表
- 产品参数
- 品牌： GXCAS
- 尺寸/封装： SOT563,DFNWB
- 重要参数： 1.4-5.5V
- 工作温度： -40℃~+125℃
- 接口： I²C 接口/SMBus
- 产品应用： 通信/计算机/消费类电子/环境/工业和仪器仪表
• 产品编号：GX112S、GX112D
• 测温范围：-55°C ~ +150°C
• 测温精度：±0.5°C（-40°C ~ +125°C）
• 封装形式：6-Pin SOT563（GX112S）6-Pin DFNWB（GX112D）
• 封装尺寸：1.60 × 1.60 / 1.5 x 1.1 mm
• 电源电压：1.4 ~ 5.5V
• 低静态电流：正常工作：≤10μA（4Hz） ，关断模式：≤1μA
• 分辨率：12bits、0.0625°C
• 数字输出：兼容SMBus、I2C接口
GX112是一款高精度、低功耗、可替代NTC / PTC热敏电阻的数字温度传感器，可用于通信、计算机、消费类电子、环境、工业和仪器仪表应用中的温度测量。在-40°C至+125°C的正常工作范围内，可提供≤±0.5°C的温度精度，并具有良好的温度线性度。
GX112可提供扩展测温模式，将测温范围扩展为-55°C至+150°C。额定工作电压范围为1.4V~5.5V，在整个工作范围内最大静态电流为10µA（测温频率4Hz）。集成在芯片内部的12位ADC分辨率低至0.0625°C。采用1.6mm×1.6mm的SOT563 / DFNWB封装，兼容SMBus和I2C接口，在一条总线上最多可挂载四个从机，并具有SMBus报警功能。
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